Mercedes ve BMW araçlarda Qualcomm’un çipleri kullanılacak

HANDE BERKTAN

Mercedes ve BMW araçlarda Qualcomm imzası. ABD’li yarı iletken şirketi Qualcomm, lüks araba üreticileri Mercedes ve BMW’ye araç içi bilgi, cümbüş sistemlerine güç sağlayacak çipler tedarik edeceğini duyurdu.

Qualcomm, bu mutabakat kapsamında BMW’ye araçlarının sesli komut yeteneklerini geliştirmek üzere tasarlanmış son teknoloji çipleri sağlayacak. Bu ilerlemenin BMW sahipleri için araç içi tecrübesi geliştirmesi bekleniyor.

Ayrıca Qualcomm’un çipleri, 2024 yılına kadar ABD pazarında satışa sunulması planlanan yeni kuşak Mercedes E sınıfı modellerde yer alacak.

Qualcomm, bir müddettir araçlardaki bilgi, cümbüş sistemlerinden gelişmiş şoför dayanak sistemlerine kadar çeşitli fonksiyonlara güç sağlamak için araba üreticileriyle birlikte çalışıyor.

Qualcomm’un otomotiv dalına yönelik savlı planları ortasında 2026 yılına kadar bu pazardan 4 milyar dolar gelir elde etme maksadı yer alıyor.

Qualcomm’un otomotiv portföyü geniş bir tahlil yelpazesini kapsıyor ve Snapdragon Dijital Kasa eseri öne çıkıyor. Bu eser, araba üreticileri ve tedarikçileri tarafından dayanaklı ve otonom sürüş teknolojisi, araç içi bilgi-eğlence sistemleri ve bulut irtibatı üzere gelişmiş özellikleri vermek için kullanılıyor.

Qualcomm, BMW’ye akıllı ve sofistike tecrübeler sunmak Snapdragon Automotive Cockpit, Auto Connectivity ve Ride platformlarını sunacak.

Mercedes tarafında da benzeri şeyler bulunuyor. Snapdragon Cockpit ve Auto Connectivity platformları, Mercedes-Benz User Experience (MBUX) multimedya sisteminin bir modülü olarak dijital olarak gelişmiş özellikler sunmaya yardımcı olacak. Bu donanımsal özellikler 2024 yılına kadar ABD pazarında satışa sunulacak Mercedes E sınıfı araçlarda olacak.